在台北国际电脑展主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋正式公布下一代人工智能计算平台GB300，确认将于2025年第三季度上市。新系统基于升级版Grace Blackwell Ultra架构，官方称其推理性能与内存容量实现跨越式提升。
从现场演示来看，GB300延续了前代GB200的机身尺寸与供电接口设计，但在芯片模块全面重构。据透露，新一代系统HBM内存带宽最高可达12TB/s，较GB200提升超50%，同时支持PCIe 6.0协议的新型网络加速模块，数据传输速率翻倍。黄仁勋特别强调，该系统兼容现有服务器机架设计，“用户无需改造基础设施即可无缝升级”。
演示环节首次曝光实机运行状态：在生成式AI测试中，GB300用17秒完成Llama3-400B模型的百字长文创作，耗时仅为前代产品的三分之一。值得关注的是，新系统散热结构升级为双循环液冷系统，现场展示的工程样机功耗峰值为3200瓦，与GB200持平。
目前已有OpenAI、微软Azure等企业列入首发客户名单。黄仁勋透露，GB300初期产能六成将分配给超大规模云计算服务商，剩余产能开放给系统集成商定制解决方案。配套的DGX GH300超级计算机同步亮相，单机柜算力较前代提升4.8倍。
英伟达暂未公布具体定价，但确认GB300将于7月向合作伙伴提供测试样机，商用版本计划9月出货。随着新品发布，现有GB200系列将降价15%进入清库存阶段。
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