小米官方今日宣布了玄戒O1规格信息，自研手机旗舰处理器「玄戒O1」研发完成，确认采用第二代3nm制程工艺，晶体管数量达190亿个。该芯片由小米耗时4年自主研发，计划于5月下旬随新机亮相。
据了解，一款型号为“Xiaomi 25042PN24C”的新机近日现身Geekbench 6.1.0跑分平台。其主板信息标注为“O1_asic”，单核成绩1523分，多核成绩5267分，性能表现接近骁龙8 Gen4移动平台。该机同时支持UWB超宽带通信及90W快充技术，疑似搭载玄戒O1的首发机型。
根据供应链消息，玄戒O1采用台积电N3E增强版3nm工艺，在相同功耗下较初代3nm工艺性能提升18%。芯片集成自研NPU架构，AI算力达48TOPS，支持小米澎湃OS深度优化。早前雷军透露，该芯片已通过超300万小时稳定性测试。
业内人士指出，玄戒O1将率先搭载于小米15S Pro旗舰机型，预计6月初量产备货。该处理器支持LPDDR6内存及UFS5.0闪存，5G基带整合毫米波技术，全球频段适配性较前代提升43%。
小米芯片研发负责人曾学忠表示，玄戒O1标志着公司完成“主芯片+功能芯片”双轨布局。目前该芯片已进入大规模测试阶段，首批量产机型将于第三季度上市。
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