5月15日晚，雷军官宣小米造芯。他高调宣布：“小米自主研发设计的手机SoC芯片‘玄戒O1’将于5月下旬正式发布！”尽管芯片的制程工艺、性能参数等关键信息仍被严格保密，但市场已传出风声——这款芯片将搭载在小米15周年旗舰机型15S Pro上。
这是小米继2017年首款自研芯片澎湃S1“试水”后，时隔八年再次向手机主芯片领域发起冲锋。业内人士指出，此时官宣自研SoC，战略意义堪比小米造车，既是技术实力的“正名之战”，也是摆脱供应链依赖的关键布局。
从松果到玄戒，回看小米的造芯之路
回顾小米的造芯史，更像是一场跌宕起伏的“技术马拉松”。早在2014年，小米就成立了松果电子进军主芯片赛道，并在2017年推出首款产品澎湃S1。这款采用台积电28nm工艺的中端芯片，曾搭载于小米5C机型。然而，受制于基带技术的短板和相对落后的制程，澎湃S1的市场反响平平，后续的S2芯片更是“难产”，小米不得不暂缓主芯片研发。
但小米并未放弃“造芯梦”。此后几年间，松果电子转向影像、充电等细分领域，接连推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片等“小芯片”，逐步积累技术经验。直到2023年雷军喊出“五年千亿研发投入”的承诺，外界才意识到，小米的真正目标从未改变——从“外围配件”回归“核心战场”。
雷军放狠话：硬核创新没有退路
面对外界对玄戒O1的猜测，小米官方暂未透露更多细节。但雷军去年的一段表态或许能说明问题：“小米的新十年目标，是要做硬核科技的引领者。”他多次强调，未来五年将投入超千亿研发资金，重点攻克底层核心技术。
有供应链人士分析，玄戒O1大概率采用先进制程工艺，剑指高端市场。毕竟，当年澎湃S1的28nm制程已被调侃为“开局即落后”，如今若想与高通、联发科等巨头掰手腕，工艺升级势在必行。而选择在15周年旗舰机型上首发，也透露出小米对这款芯片的自信——“翻身仗”只能赢不能输。
国产芯片再添生力军
小米自研SoC的回归，或许将搅动整个手机行业。一方面，国产手机厂商长期受制于高通、联发科等芯片供应商，小米若能实现技术突破，不仅能降低成本，还能掌握产品定义的主动权。另一方面，华为麒麟芯片受挫后，国产高端芯片市场出现空缺，玄戒O1的诞生有望与vivo、OPPO等厂商的芯片布局形成合力，推动“中国芯”集体突围。
不过，业内也有人持观望态度。一位芯片工程师坦言：“从设计到量产，主芯片的难度远超影像、充电芯片，小米需要直面架构、功耗、基带等多重挑战。”但无论如何，雷军这次“梭哈”自研芯片的决心已经清晰可见，在硬核科技的牌桌上，小米准备all in了。
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