据外媒报道，三星电子正为2025年度主力机型Galaxy S25 FE筹划罕见”双芯方案”。内部文件显示，这款中端旗舰将优先搭载自研Exynos 2400e处理器，但已同步完成联发科天玑9400芯片的适配测试，这是三星Galaxy S系列首次引入联发科旗舰级移动平台。
据三星半导体部门流出的产能规划表，Exynos 2400e芯片原定于2025年第三季度量产，但其4nm生产线当前良品率仅达63%，远低于台积电代工的天玑9400芯片85%的良率基准。知情人士证实，若三星代工厂在明年6月前无法突破产能瓶颈，联发科方案将成为最终量产选择。
值得关注的是，天玑9400基于台积电第二代3nm工艺制造，其工程样机在GeekBench 6测试中多核成绩达8600分，相较Exynos 2400e的7200分优势明显。但三星坚持首选自研芯片，因其晶圆代工业务需要旗舰机型订单支撑，去年该部门亏损达34.6亿美元。
目前Galaxy S25 FE硬件参数基本敲定：配备6.7英寸Dynamic AMOLED 2X显示屏，支持1-144Hz动态刷新率，主摄沿用2亿像素ISOCELL HP2传感器。该机型仍计划于2025年第四季度发布，但具体时间可能依据芯片供应情况调整。
这项芯片应急方案早有端倪——三星今年上市的Galaxy Tab S10平板已全面换装联发科天玑9300+处理器，其安兔兔跑分超越同代Exynos 2400约18%。市场分析师指出，这标志三星移动设备供应链策略发生重大转向。
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