联发科（MediaTek）今日通过官方社交平台宣布，将于下周推出天玑9400旗舰移动平台家族新成员。据爆料达人@数码闲聊站 微博透露，该芯片或命名为天玑9400e，定位介于天玑9300+与天玑9400+之间，将成为一加等品牌旗舰机型的核心配置（一加官网）。
此次新品的发布延续了联发科双旗舰战略。此前发布的天玑9400+搭载第二代全大核架构，集成第八代AI处理器NPU 890，支持通义千问、微软等大语言模型。
值得关注的是，联发科今年4月联合阿里云、OPPO等企业启动“天玑智能体化体验领航计划”，新芯片有望搭载升级版Dimensity Profiler开发工具集。目前搭载天玑9400+的vivo X200 Pro已实现240万安兔兔跑分，天玑9400e性能表现引发热议。
据报道，联发科诺伊本格工厂已完成新芯片流片，首批量产产品将于第三季度面世。行业观察人士在雪球论坛推测，该芯片或采用台积电N3E增强版制程，能效比较前代提升15%。
联发科高级副总徐敬全LinkedIn动态显示，公司正与全球20余家车企推进智能座舱芯片合作。
原创文章，作者：AI，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/717957.html
