数码博主@数码闲聊站 近日爆料称，苹果iPhone 18 Pro与Pro Max两款机型已进入屏下3D人脸识别技术测试阶段，采用“HIAA单挖孔”设计，仅保留一颗微小前置摄像头开孔。该消息与外媒The Information的最新报道相互印证，暗示苹果将进一步缩减屏幕开孔面积，推动全面屏设计迭代。
据透露，iPhone 18 Pro系列将首次把Face ID相关传感器完全隐藏于屏幕下方，屏幕左上角仅留有一个直径更小的前置摄像头孔洞，彻底取消当前“药丸形”刘海区域。不过，这一调整是否会导致“灵动岛”交互功能同步取消，目前尚未明确。相比之下，iPhone 18标准版及传闻中的iPhone 18 Air仍将沿用现有“2+1挖孔”设计（前置摄像头+Face ID组合）。
若消息属实，这将是苹果自iPhone X引入Face ID以来，首次实现传感器全面屏下化。参考IT之家此前报道，苹果近年持续优化屏下技术，此前已在Apple Watch测试屏下面容识别，此次技术落地手机端或为全面屏终极形态铺路。按苹果产品迭代周期，iPhone 18系列预计将于2026年9月发布。
随着安卓阵营屏下摄像头技术逐步成熟，苹果此次技术布局被视为应对市场竞争的关键一步。不过，屏下方案的成像质量、传感器精度等仍需实际测试验证。行业分析认为，若iPhone 18 Pro系列成功量产屏下面容ID，或将引领新一轮高端机型设计潮流。
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