数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科下一代旗舰芯片天玑9500将采用台积电新一代3nm强化工艺（N3P），并首次采用“全大核”CPU架构，包括1颗超大核Travis、3颗大核Alto及4颗能效核Gelas，性能与能效表现引发行业关注。
根据爆料，天玑9500的Travis和Alto超大核基于Arm最新X9架构打造，支持SME指令集，Gelas则采用新A7架构，整体设计偏向高性能调度。芯片基于台积电N3P工艺制造，相比天玑9400的N3E工艺进一步优化能效，最高主频或突破4GHz。尽管联发科原计划采用更先进的2nm工艺，但因苹果独占产能及成本因素，最终选择N3P方案。
天玑9500集成全新Immortalis-Drage GPU，采用微架构升级，强化光线追踪性能并降低图形渲染功耗，同时支持全量AI运算。NPU 9.0单元算力预计达100TOPS，较前代提升显著，可支撑端侧大模型及多模态AI任务。此外，芯片配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，并支持速率达10667Mbps的LPDDR5x内存及四通道UFS4.1闪存，数据吞吐能力大幅增强。
此次天玑9500配置升级，被视为联发科冲击高端手机市场的重要布局。其全大核CPU设计、光追GPU及百TOPS级NPU算力，有望为游戏、AI应用及多任务处理提供更强支持。据行业消息，该芯片或于2024年底随头部品牌旗舰机型首发，具体能效表现仍待实测验证。
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