在拉斯维加斯举行的”英特尔愿景大会”上，履新不足两个月的CEO陈立武首次公开战略规划，宣布将剥离非核心业务并推出定制化半导体产品。这位芯片行业老兵坦言，英特尔在数据中心和AI芯片领域”创新速度落后”，需全面调整制造流程以重获客户信任。
根据4月3日彭博社获得的现场实录，陈立武重点强调三大改革方向：补充流失的工程人才、改善公司财务状况、优化制造体系响应速度。当被问及具体剥离哪些业务时，这位曾在英特尔董事会任职七年的CEO仅表示”正在评估所有可能性”，但明确不会考虑拆分公司。
值得关注的是，陈立武特别提到定制半导体开发计划。知情人士透露，英特尔已与三家云计算巨头展开合作，为其量身设计服务器芯片。这与前任CEO基辛格推动的晶圆代工转型形成对比——尽管后者规划的”为外部客户代工芯片”战略已取得AMD、亚马逊等首批客户，但目前营收占比仍不足3%。
现年58岁的陈立武坦言接任时机的特殊性：”看到公司困境加剧，我无法袖手旁观。”2024年8月辞去董事会职务的他，时隔三个月以CEO身份回归。其前任基辛格因AI加速器研发滞后被解职，特别是在生成式AI浪潮中，英特尔相关产品线较英伟达落后至少两代技术。
财务数据显示，英伟达2025财年Q1营收同比暴涨118%，市值达到英特尔的5.2倍。这种强烈反差促使陈立武在大会上直言：”必须直面我们在AI计算市场的弱势地位。”不过他也强调复兴需要时间，透露已做好”至少五年”的攻坚准备。
目前，英特尔尚未公布业务调整时间表。但供应链消息称，其位于亚利桑那州的Fab 52晶圆厂已腾出20%产能，专门用于试产定制化芯片。陈立武在闭幕演讲中承诺，将在60天内公布首批战略合作客户名单。
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