据外媒报道，谷歌正计划与台湾芯片设计公司联发科合作，共同开发下一代人工智能芯片TPU（张量处理器），预计2025年投入生产。这一动作或打破博通（Broadcom）长期以来在谷歌AI芯片领域的独家供应地位。
知情人士透露，谷歌选择联发科的关键因素包括其与台积电的紧密代工关系，以及相比博通更具成本优势的芯片设计报价。不过报道强调，谷歌并未终止与博通的合作——过去五年间，双方曾联合设计多款TPU芯片，目前仍在就“部分AI芯片的持续共同开发”进行谈判。
此次合作瞄准替代市场主流产品。谷歌2023年推出的第六代TPU，目标正是减少对英伟达AI芯片的依赖。行业数据显示，谷歌云服务中约60%的AI运算依赖自研TPU与英伟达GPU的组合方案。
值得注意的是，联发科在AI芯片领域早有布局，其天玑系列移动芯片已集成专用AI计算模块。此次合作或推动该公司向数据中心级芯片市场拓展。截至发稿，谷歌、联发科及博通均未回应路透社的置评请求。
彭博社援引博通员工消息称，谷歌仍计划采购博通生产的其他类型芯片。市场分析指出，若联发科成功切入谷歌供应链，或将引发AI芯片行业价格竞争，而台积电3纳米制程或成为新TPU的首选工艺。目前，博通股价在消息发布当日下跌1.7%。
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