近日，@QQ_Timmy 在 X 平台发布推文，分享了 “苹果折叠屏产业链调研汇总”。文中透露了苹果折叠iPhone爆料信息。
据悉，这款折叠iPhone 厚度达 9.2mm，单面厚度 4.6mm，折叠后内屏相当于两部 6.1 英寸手机对折。其上市节奏为 2026 年秋季推出折叠iPhone，2027 年则是折叠 iPad 和 MacBook 上市。2025 年 6 月富士康独家负责 NPI（新产品导入），预计 2025 年底或 2026 年初达到量产水平。目前小折手机暂无进展，大折是主推方向。
转轴由苹果设计，组装完成本约 110 美金，铰链由安费诺或新日兴提供，内部零部件领益参与约 35 美金，MIM（金属粉末注射成型）价值量十几美金，精研也有参与。
中框是铝合金材质，80 – 90 美金，富联独家负责 NPI，量产阶段蓝思或比亚迪电子有望成为二供。PCB（印制电路板）方面，软板价值量预计增加 70%，模组板接近翻倍，SLP（系统级封装）预计导入 RCC，价值量增长 40%。
光学方面，前摄采用 Meta Lens 超薄技术，相关透镜大立光、舜宇、蓝特参与研发，模组富士康或 LG 参与；后摄主摄和超广角采用玻塑混合，Lens 大立光为主，舜宇模造玻璃有参与。电池是两片不锈钢壳电池，合计容量接近 5000mAh，电芯为 3D 叠片，ATL 独家开发。
以上信息具有一定可信度，但部分内容和其他曝料有出入，苹果正式发布前仅供参考啦。
原创文章，作者：Apple，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/705235.html
