台积电获首笔15亿美元美国CHIPS法案资金,亚利桑那州晶圆厂建设加速

台积电获首笔15亿美元美国CHIPS法案资金,亚利桑那州晶圆厂建设加速

台积电财务长黄仁昭透露,公司在2024年第四季度成功获得了首笔15亿美元(约合109.52亿元人民币)的美国《CHIPS》法案资金。这一资金注入标志着台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设项目获得了实质性的支持。

根据台积电与美国政府在2024年11月15日达成的最终协议,台积电承诺在亚利桑那州投资超过650亿美元,建设三座先进的晶圆厂。作为回报,美国政府将提供66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款支持。

目前,台积电子公司TSMC Arizona的首座晶圆厂Fab 21已经启动量产,该工厂主要提供4~5nm工艺的芯片,初期产品预计包括苹果较旧款的A系列应用处理器。未来,TSMC Arizona还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂,其中3nm设施预计于2028年投产,而生产2nm、1.6nm制程的产线则有望在本十年末投入运行。

原创文章,作者:NEWS,如若转载,请注明出处:https://www.kejixun.com/article/703593.html

NEWS的头像NEWS认证作者

相关推荐

发表回复

登录后才能评论