英伟达Blackwell芯片过热,数据中心AI芯片交付再延迟

英伟达Blackwell芯片过热,数据中心AI芯片交付再延迟

据外媒报道称,英伟达Blackwell芯片过热及互联故障,再次推迟了数据中心AI芯片的交付时间。据悉,机架作为数据中心的重要设备,用于安装芯片等关键部件,而英伟达Blackwell GB200机架的过热问题成为了此次延迟的主要原因。

据消息源透露,包括微软、亚马逊云计算部门、谷歌和Meta在内的多家主要客户,已削减了对英伟达Blackwell GB200机架的订单,订单金额均超过百亿美元。其中,微软原计划在其凤凰城设施中安装至少5万颗Blackwell芯片的GB200机架,但由于延迟交付,其合作伙伴OpenAI已要求微软提供上一代“Hopper”芯片。

目前,英伟达尚未透露大客户削减订单对其业务的具体影响。然而,有观点认为,尽管面临挑战,英伟达在修复存在故障的GB200服务器机架后,仍有能力将芯片售出。此前,英伟达首席执行官黄仁勋曾表示,公司有望在第四财季实现Blackwell芯片数十亿美元的收入,这一目标目前是否受到影响尚不清楚。

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