据台积电相关消息人士透露，位于美国亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已正式启动生产AMD Ryzen 9000系列处理器及苹果智能手表S9系统级封装（SiP）的关键组件。
据了解，除上述产品外，Fab 21晶圆厂还生产用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机的苹果A16仿生芯片。所有这些处理器均采用台积电的4纳米级工艺制造，展现了台积电在先进制程技术方面的实力。
然而，尽管产能正在逐步提升，Fab 21晶圆厂仍面临一些挑战。一期B阶段正遭遇设备瓶颈问题，可能影响未来产能的扩充。此外，人员短缺也是该晶圆厂面临的一大难题。为应对这一挑战，台积电已在内部邀请台湾地区员工申请亚利桑那州的数百个职位，以加强新工厂的人员配置。
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iPhone17系列将搭载台积电N3P制程的A19/A19Pro芯片，无缘2nm工艺。2nm工艺最快2025年推出。N3P工艺相比N3E有更高晶体管密度，能效性能提升。台积电下半年量产，产能充足满足苹果需求。
台积电10月营收3142.4亿新台币创新高，环比增24.8%，同比增29.2%，连续10个月增长，得益于苹果大量订单和AI领域强劲需求，特别是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
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