在半导体行业中,“良率”是衡量芯片制造质量的关键指标。近日,据外媒透露,台积电计划于明年正式量产2纳米芯片,目前在新竹工厂进行的试产结果显示,2nm制程的良率已超60%。
不过,这一数据距离通常所需的70%或以上的良率仍有提升空间,意味着台积电需进一步优化工艺,以实现大规模量产。对此,苹果预计明年的iPhone 17系列仍将采用基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款搭载2nm芯片的苹果产品,或将是2025年末发布的iPad Pro M5。至于搭载2nm处理器的iPhone,则可能要等到2026年的iPhone 18或2027年的iPhone 19系列。
据了解,台积电2nm工艺引入了全新的环绕栅极(GAA)晶体管结构,旨在提升性能和降低漏电率。与此同时,其主要竞争对手三星代工的2nm工艺良率却仍在10%-20%之间挣扎,面临严峻挑战。此前,三星因低良率问题已失去高通旗舰手机处理器订单。
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