昨日，知名消息源Jukanlosreve在X平台发布推文，揭示了高通即将推出的第二代骁龙8至尊版芯片（又称高通骁龙8 Gen 5）在GeekBench 6基准测试中的卓越表现。据曝料，该芯片的单核成绩已突破4000分大关，同时其多核性能相比初代骁龙8至尊版提升了20%以上。
援引此消息源的信息指出，高通第二代骁龙8至尊版芯片将采用混合代工策略，结合三星的SF2工艺和台积电的N3P工艺进行生产。这一举措旨在优化芯片的制造成本和性能表现，满足不同市场和用户的需求。
除了性能上的显著提升，高通第二代骁龙8至尊版芯片还引入了可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，SME）技术。据消息源透露，该技术同样被联发科的天玑9500芯片所采用，旨在增强处理器对矩阵运算的支持能力。
SME技术是ARMv9架构中的一个重要特性，它能够有效提升处理器在处理复杂数据运算和矩阵计算时的效率。通过更好地利用硬件资源，SME技术使得处理器在执行相关任务时能够表现出更高的整体性能。在Geekbench 6的测试中，得益于SME技术的支持，某些芯片的单核和多核性能均取得了显著的提升。
高通第二代骁龙8至尊版芯片的这一系列曝光信息无疑为即将到来的智能手机市场注入了新的活力。随着性能的不断提升和新技术的引入，消费者将能够享受到更加流畅、高效的使用体验。我们期待看到这款芯片在未来的实际应用中展现出更加出色的表现。
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