近日，有消息称，英特尔公司在晶圆代工业务上遭遇重大挫折，据台湾媒体“工商时报”报道，英特尔已决定将3纳米及以下先进制程全面交由台积电代工，以应对日益严峻的市场竞争和财务压力。同时，为扭转颓势，英特尔还宣布启动全球范围内15%的裁员计划。
报道指出，随着半导体行业“赢者通吃”趋势的加剧，先进制程技术的投入成本急剧上升，给英特尔等厂商带来了巨大挑战。尽管英特尔一直在努力发展自己的晶圆代工业务，但其在市场上的表现并未达到预期。据半导体行业内部人士透露，英特尔的CPU产品从Lunar Lake系列开始便采用了台积电的代工模式，显示出英特尔在自产与外包之间的战略调整。
然而，这一战略调整并未能完全解决英特尔的问题。据英特尔最新一季财报显示，其晶圆代工业务亏损已扩大至28亿美元（约合198.94亿元人民币），营业利润率更是低至-65.5%。这一数据不仅反映了英特尔在晶圆代工领域的困境，也对其整体财务状况构成了巨大压力。
为了应对这一挑战，英特尔公司表示将采取一系列措施来推动转型和降低成本。其中，包括在2025年前节省100亿美元（约合710.51亿元人民币）成本、出售部分非核心业务以及暂停分红等。此外，英特尔还计划通过裁员来削减不必要的支出，将更多资源集中投入到核心芯片业务上。
对于英特尔的这一系列举措，半导体行业内部人士表示理解并认为其已别无选择。他们指出，英特尔必须正视当前的困境并果断采取措施来扭转颓势。否则，随着市场竞争的进一步加剧和技术的不断进步，英特尔可能会面临更加严峻的挑战。
值得注意的是，英特尔将3纳米及以下制程全面交由台积电代工的决定也引发了业界的广泛关注。这不仅意味着台积电在先进制程技术上的领先地位得到了进一步巩固，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，半导体产业的竞争将更加激烈和复杂。
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