今日，中国台湾知名科技巨头鸿海集团（富士康母公司）宣布了其在半导体领域的最新战略规划，展现出其对于全球半导体市场深度布局的决心。据鸿海董事长刘扬伟透露，集团正积极评估在欧洲设立半导体封装测试厂，以进一步扩大其全球供应链版图。
刘扬伟在今日的媒体沟通会上表示，鸿海集团持续深化在先进封装领域的布局，不仅在国内山东推进小芯片（chiplet）封装厂的建设且进展顺利，还计划将这一成功经验扩展至欧洲市场。“在欧洲设立封装测试厂，是我们实现全球化战略的重要一步，我们相信这将有助于提升我们在全球半导体产业链中的竞争力。”他强调说。
在芯片设计领域，鸿海同样不甘落后。刘扬伟透露，鸿海旗下的虹晶科技已经在5纳米芯片设计服务上取得了显著进展，展现出公司在高端芯片设计领域的实力。此外，鸿海还计划进一步拓展卫星应用芯片的研发，以应对未来太空科技领域的巨大市场需求。
财务数据方面，鸿海集团近期表现强劲。2024年第二季度，公司营收达到1.55万亿元新台币（约合3438.46亿元人民币），同比增长19%，净利润达350亿元新台币（约合77.64亿元人民币），同比增长6.1%。上半年总营收更是高达2.87万亿元新台币（约合6366.69亿元人民币），净利润达到570.5亿元新台币（约合126.56亿元人民币）。7月份单月营收也实现了22%的同比增长和16.63%的环比增长，达到5723.5亿元新台币（约合1269.68亿元人民币）。
展望未来，鸿海集团对第三季度的业绩表现充满信心。公司预计该季度营收将较上年同期与上季度均呈现显著增长，特别是在消费智能产品和云端网络产品领域将实现强劲增长，而电脑终端产品领域则可能略有衰退。
鸿海集团的这一系列举措不仅体现了其在半导体领域的深厚积累和前瞻布局，也彰显了公司对于未来科技发展趋势的敏锐洞察和坚定信心。随着全球半导体市场的持续扩大和技术的不断进步，鸿海集团有望在未来继续保持强劲的增长势头，为全球科技产业的发展贡献更多力量。
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