台积电位于德国德勒斯登的半导体晶圆厂将于8月20日举行动土典礼，这一动作标志著台积电在全球扩展的又一步。根据德国总理办公室的资讯，德国总理萧兹（Olaf Scholz）将亲自出席这次的重要活动。台积电董事长魏哲家预计将于动土典礼的前一天抵达德勒斯登，并率领公司高层，包括共同营运长秦永沛、两位副共同营运长侯永清及张晓强，一同参与这次的仪式。
台积电于2023年8月宣布，与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合资设立欧洲半导体制造公司（ESMC），并共同投资位于德勒斯登的这座晶圆厂。这项合作旨在提供车用先进半导体制造服务，总投资金额超过100亿欧元（约新台币3530亿元），其中台积电持有70%的股份，其余30%的股份由博世、英飞凌和恩智浦各自持有10%。
根据规划，德国德勒斯登厂将于今年第4季开始兴建，预计2027年开始量产。厂房将采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，预计月产能达4万片12吋晶圆。
魏哲家此前在法人说明会中表示，台积电会持续推进海外晶圆厂的扩张计划，除了德国德勒斯登厂，还包括美国亚利桑那州厂和日本熊本厂。其中，日本熊本厂预计今年第4季量产，而美国亚利桑那州厂则预计于2025年上半年量产4纳米制程，并规划于2028年量产2和3纳米制程。德国德勒斯登厂则是这一全球布局的重要一环。
然而，前外资分析师、腾旭公司投资长程正桦在一场投资说明会上表示，虽然德国厂的动土对台湾的供应链有所助益，但由于该厂主要针对28纳米以上的车用半导体，且规模相对较小，因此整体效益可能有限。他认为，尽管台积电德国厂能够加强公司在欧洲市场的布局，并推动车用半导体业务的发展，但对于台湾供应链的整体贡献仍然有限。
此外，程正桦也谈及明年电子业的前景，他表示，明年电子业应该会逐步回温，尤其是在人工智能（AI）应用的推动下，个人电脑和手机市场有望出现回升。他提到，微软的AI助理Copilot以及苹果的AI应用Apple Intelligence将可能提升市场需求，并带动换机潮。同时，他也提到，尽管英伟达（NVIDIA）的GB200芯片量产延迟，但应该仍可于明年顺利投产，这将进一步助推电子业的复苏。
综合来看，台积电在全球的布局，特别是欧洲和美国市场的扩展，将对其未来的发展带来更多机会与挑战。
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