苹果 iPhone 17 将不会使用可节省空间的新型主板材料 iPhone 18有望采用

近日,据苹果分析师郭明錤最新消息,苹果公司再次推迟了在 iPhone 中采用新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件的计划。这种能够节省内部空间的组件原本计划用于 iPhone 16,随后推迟到 iPhone 17,如今又再度推迟。

苹果 iPhone 17 将不会使用可节省空间的新型主板材料  iPhone 18有望采用

据此前报道,郭明錤去年十月曾指出,RCC 可以减薄主板厚度,节省内部空间,且由于不含玻璃纤维,钻孔过程更加容易。然而,苹果及其供应商在使用 RCC 方面一直面临挑战,主要是因为耐久性和脆弱性问题,这也是导致此次延期的原因。

郭明錤在 X 上发布的简短更新中表示:“因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025 年新款 iPhone 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。”

如果苹果最终将 RCC 材料用于 iPhone 的主板,用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为 iPhone 内部设计腾出更多空间,苹果可以以此打造更薄的机身,或探索其他利用新增空间的方法。

目前尚不清楚苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC,还是会进一步推迟这项计划。

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