台积电量产特斯拉Dojo AI训练模块,计划2027年实现40倍算力提升

台积电量产特斯拉Dojo AI训练模块,计划2027年实现40倍算力提升

在半导体制造技术的最新突破中,台积电宣布已经开始利用先进的InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)技术生产特斯拉Dojo AI训练模块。该公司计划到2027年通过更复杂的晶圆级系统,将计算能力提高40倍,这一举措标志着人工智能(AI)训练领域即将迎来新的里程碑。

InFO_SoW是台积电在高性能计算领域的一项创新封装技术,它通过将多个硅芯片横向排列在晶圆状模组上,并通过“InFO”结构实现芯片与输入/输出端子的高效连接。这种技术使得大规模系统能够集成于直径为300mm左右的圆板状模组上,从而实现了相比传统模组更小型、更高密度的集成系统。

与传统的打线封装技术相比,InFO_SoW技术具有显著优势。它使得相互连接的排线宽度和间隔缩短了一半,排线密度提高了两倍,单位面积的数据传输速度也提高了两倍。此外,其电源供给网络的阻抗仅为传统Multi-chip-module(MCM)技术的3%,大幅提升了能效比。

特斯拉的Dojo AI训练模块作为AI发展的关键驱动力,其设计采用了创新的5×5芯片阵列,集成了25颗高性能处理器。台积电利用InFO_SoW技术生产的Dojo AI训练模块,不仅实现了芯片间的高效互连,还通过虚拟芯片填充空隙,保持了系统的一致性与高性能。

台积电与特斯拉的合作,是双方在技术创新和产业升级上的共同追求。特斯拉Dojo AI训练模块的量产,预示着人工智能训练领域将迎来新的变革。该模块的高算力和高能效特性,将为自动驾驶、智能制造、医疗健康等多个领域带来深远影响。

随着AI技术的不断发展和应用,对于高性能计算的需求也在持续增长。台积电通过InFO_SoW技术的量产应用,不仅为特斯拉提供了强有力的支持,也为整个半导体行业的发展树立了新的标杆。未来,我们有理由期待更多创新技术的涌现,推动人工智能领域的持续发展。

原创文章,作者:野游栗,如若转载,请注明出处:https://www.kejixun.com/article/655522.html

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