消息称苹果Apple的部分硅芯片将很快在美国生产和包装

作为扩大其美国制造业的一部分,苹果Apple今天宣布,Amkor将在其位于亚利桑那州皮奥里亚的新工厂包装一些苹果的硅芯片。芯片将在附近的台积电工厂生产,然后Amkor将负责封装,这是保护芯片免受物理损坏的最后一步。

消息称苹果Apple的部分硅芯片将很快在美国生产和包装

作为扩大其美国制造业的一部分,苹果Apple今天宣布,Amkor将在其位于亚利桑那州皮奥里亚的新工厂包装一些苹果的硅芯片。芯片将在附近的台积电工厂生产,然后Amkor将负责封装,这是保护芯片免受物理损坏的最后一步。

根据公告,Amkor将在该工厂投资约20亿美元,一旦完工,将雇用2000多名员工。

苹果公司的首席运营官杰夫·威廉姆斯在今天的新闻发布会上说:“苹果公司对美国制造业的未来深信不疑,我们将继续扩大在美国的投资。”“苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平,使他们能够做以前从未做过的事情,我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和包装。”

在今天的新闻稿中,Amkor宣布计划在未来两到三年内开始在该工厂进行有限的生产。该公司表示,已向美国联邦政府申请了CHIPS资金,以帮助资助该项目。

苹果公司表示,Amkor为其所有产品封装芯片已有十多年的历史。苹果公司的硅芯片用于iphone、ipad、mac和其他设备,但目前还不清楚哪些芯片将在亚利桑那州的新工厂进行封装。

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