
苹果分析师郭明琪(Ming-Chi Kuo)表示,在2025年之前,iphone的印刷电路板都不会采用覆膜铜箔。郭明琪表示,苹果公司将不会在2024年采用这项技术,因为它的“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”。
如果苹果及其供应商味之素(Ajinomoto)能够在2024年第三季度之前改进RCC材料,那么高端iPhone 17就可以使用它。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋,但它有可能缩小电路板的尺寸,释放出iPhone内部的空间,可以用于更大的电池或其他技术。郭说,由于RCC不含玻璃纤维,它也使iPhone制造的钻孔过程更容易。
上个月底,一位微博电路专家声称,苹果将从2024年开始在电路板上采用RCC,但似乎我们要到2025年才能看到这种转变。
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