红米 Redmi K50 Pro手机壳曝光 采用全新后置三摄设计

近日,淘宝上已出现了Redmi K50 Pro 手机的保护壳,展现了全新的后置三摄设计。

近日,淘宝上已出现了Redmi K50 Pro 手机的保护壳,展现了全新的后置三摄设计。

Redmi K50 Pro 将采用直边框,后摄模组分为两级台阶,使用向上的三角形造型,底部有条形双色温闪光灯。

小米 Redmi K50 电竞版将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片,内置双 VC 均热板,配备 4700mAh+120W 快充方案。Redmi K50 标准版将搭载骁龙 870 芯片,支持 67W 快充。目前两款手机已经入网。除此之外,还有一款 K50 系列手机,将搭载天玑 9000 芯片。

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