红魔 8 Pro系列预热:搭载自研红芯R2游戏芯片

红魔 8 Pro系列电竞旗舰将于12月26日15:00发布,今日,官方继续为新机进行预热。

红魔 8 Pro系列电竞旗舰将于12月26日15:00发布,今日,官方继续为新机进行预热。

据官方称,红魔 8 Pro 系列搭载红魔自研红芯 R2 游戏芯片,精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节,实现多位一体、身临其境的操控体验。

根据官方目前公布的信息,红魔 8 Pro 系列采用了刚正平直的设计,采用了直角边框和直屏。该机还拥有透明外壳版本,能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件。搭载全球首款屏下式柔性直屏,联合京东方定制,采用屏下摄像头,93.7% 屏占比,超窄四微边,左右边框仅 1.48mm,支持 120Hz 高帧率模式。新机搭载 5000 万超感光三摄,采用了三星 GNS 超感光主摄,拥有 1/1.57 英寸超大底。音效方面搭载 1115K+1216 超线性立体双扬声器,支持红魔 ×Snapdragonsound,96kHz 无损音质,48ms 超低时延、功耗降低 20%。

原创文章,作者:若安,如若转载,请注明出处:https://www.kejixun.com/article/566306.html

(0)
若安的头像若安管理团队

相关推荐