红魔 8 Pro / Pro+官方渲染图公布 外观刚正平直

昨日,红魔官方公布了红魔 8 Pro Pro+的官方渲染图。

昨日,红魔官方公布了红魔 8 Pro/ Pro+的官方渲染图。

渲染图显示,红魔 8 Pro 系列采用了刚正平直的设计,采用了直角边框和直屏。该机还拥有透明外壳版本,能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件,包括第二代骁龙 8 处理器。官方并未指明两款手机的型号,预计透明版为红魔 8 Pro +,非透明版为红魔 8 Pro。

新机正面并没有前置摄像头的开孔,意味着该机采用了屏下摄像头。

之前工信部公布了透明版机型的配置,该机采用一块 6.8 英寸 OLED 直屏,支持屏下指纹,分辨率为 1116*2480。根据爆料,全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏,配备 1600 万像素屏下前摄。此外,该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池,支持 165W 快充。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm,重量 228g。

红魔 8 Pro / Pro+ 官方渲染图公布:外观刚正平直,拥有透明版本渲染图显示,红魔 8 Pro 系列采用了刚正平直的设计,采用了直角边框和直屏。该机还拥有透明外壳版本,能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件,包括第二代骁龙 8 处理器。官方并未指明两款手机的型号,预计透明版为红魔 8 Pro +,非透明版为红魔 8 Pro。

新机正面并没有前置摄像头的开孔,意味着该机采用了屏下摄像头。

之前工信部公布了透明版机型的配置,该机采用一块 6.8 英寸 OLED 直屏,支持屏下指纹,分辨率为 1116*2480。根据爆料,全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏,配备 1600 万像素屏下前摄。此外,该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池,支持 165W 快充。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm,重量 228g。

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