据外媒报道，高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。届时，该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。
据外媒报道，高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。届时，该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。
过去几年，高通一直选择在12月初举办骁龙科技峰会。今年，该公司提前半个月举行，并宣布新一代骁龙8 Gen 2和其他处理器产品，比如用于手持产品的处理器产品。
骁龙8 Gen 2首次亮相的确切日期尚不清楚，但几乎可以肯定的是，它将在峰会期间的这四天内亮相。
据悉，去年的骁龙科技峰会在11月30日至12月1日期间举行。高通在11月30日（第一天）就发布了8 Gen 1，第二天就发布了8cx Gen 3。
骁龙8 Gen 1芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者，是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位数编号系统命名新款芯片。此外，它也是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。
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OnePlus一加Ace3采用了骁龙8gen2，加上lpddrx和ufs4.0的存储组合，最高配置可达16加1T的大内存。此外，它还有面积9140的VC散热系统。
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据博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2。
