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红魔7S Pro性能细节曝光：将内置散热风扇实现主动散热

若安丶 • • 产品

近日，有数码博主进一步带来了红魔7S Pro性能方面的核心细节。

近日，有数码博主进一步带来了红魔7S Pro性能方面的核心细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新与网友的互动中透露，全新的红魔旗舰将实现在性能上的吊打，并且该机将内置散热风扇实现主动散热，《原神》帧率可以拉成一条直线。而结合此前相关爆料，该机很可能就是此前已经曝光的首款骁龙8+游戏手机，搭载骁龙8+移动平台，基于台积电4nm工艺制程打造，CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，而且性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化，整体功耗相比骁龙8下降在15%左右。

其他方面，根据此前曝光的消息，除了将搭载骁龙8+旗舰平台外，全新的红魔7S Pro还将提供强大的散热系统做基础，有望成为骁龙8+的跑分王者。并且该机还将继续标配165W氮化镓充电器，而手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充，与前代保持一致。结合此前相关爆料，其最高充电功率可能依旧为135W。

据悉，全新的红魔7S Pro将于下半年亮相，更多详细信息，我们拭目以待。

原创文章，作者：若安丶，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/555892.html

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