据报道，由于市况原因，ARM的首次公开募股（IPO）上市时间可能推迟3-6个月。
据报道，由于市况原因，ARM的首次公开募股（IPO）上市时间可能推迟3-6个月。
软银CEO孙正义表示，如果ARM准备IPO时市场还不够好，那么可能会等待。另据报道，软银计划在ARM IPO后保留多数股权。
软银集团今日发布了截至2022年3月31日的2021财年第四季度财报，净亏损2.1万亿日元（约合162亿美元），创下了有史以来最大的季度净亏损。
这主要是因为科技股低迷，削弱了软银全球投资组合的价值。与一年前盈利1.9万亿日元相比，软银可谓是发生了戏剧性的转变。软银集团首席执行官孙正义称，与去年相比，投资额将减半或四分之一。
原创文章，作者：若安丶，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/553607.html
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根据软银旗下芯片设计公司Arm周二提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议“有效期将持续到2040年以后”。
芯片设计公司ARM上个月提交了IPO申请，知情人士向路透社透露，许多大型科技公司都对此感兴趣。首次公开募股的估值将在500亿美元到550亿美元之间，10%的股份已预留给合作伙伴(软银将保留其余90%)。
总部位于英国的芯片制造商Arm于2016年被日本软银(SoftBank)收购，在宣布向美国监管机构提交了保密的初步IPO文件五个月后，该公司已申请在纳斯达克上市，股票代码为“Arm”。
SoftBank软银集团公司以640亿美元估值从Vision Fund(软银旗下愿景基金)手中收购了Arm Ltd 25%的股份，消息人士称，交易细节将于周一公布，Arm计划在美股…
Arm发布了最新的智能手机CPU和gpu, Cortex-X4将是一个巨大的飞跃，已经确认将用于联发科的下一个Dimensity芯片。
