据博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2。
之前业内人士@手机晶片达人爆料，台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。
由此看来，高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工，可能是因为三星良率低。
此外，高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。
据悉，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。
更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
综上所述，作为高通最强悍的5G芯片，由台积电代工的骁龙8 Gen2表现令人期待。
原创文章，作者：若安丶，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/549158.html
