近日，科技讯发现据来自行业消息人士的信息显示，台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片，这也就意味着苹果将在2023年发布其首批采用台积电生产的3nm芯片，而下一代的iPhone 14系列机型所将搭载的A16芯片则将与3nm无缘，大概率依旧采用4nm制程工艺。值得注意的是，iPhone 14系列并不是全系标配A16芯片，而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用，iPhone 14和iPhone 14 Max两款仍会采用A15芯片。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 14 Pro则可能依然会延续iPhone 13 Pro的设计，继续采用直角边框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏，屏占比也将达到iPhone史上最高，支持新一代的LTPO技术。后摄相机模组部分的方案也有所改变，疑似改变以往整个模组凸起的设计，而是每颗镜头单独凸起，与近期不断曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相机模组设计十分类似。除此之外，新机必然还将在性能、影像等方面进行全方位升级。不过仅有Pro版才会使用A16，标准版的iPhone 14依然将使用A15芯片。
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