索尼证实正考虑与台积电合作在日本建设一家芯片工厂

索尼集团表示,它正考虑与芯片代工商台积电合作在日本建设一家新的芯片制造厂

10月29日,据国外媒体报道,周四,索尼集团表示,它正考虑与芯片代工商台积电合作在日本建设一家新的芯片制造厂。

今年5月底,外媒曾报道称,日本政府希望台积电和索尼集团投资1万亿日元(92亿美元)建设日本首座20nm芯片工厂。根据日本贸易和工业部提出的一项提议,这家可能的工厂将建在索尼位于日本西南部的图像传感器工厂附近。

今年6月中旬,有报道称,台积电正考虑在日本建造其首家芯片工厂,该工厂将靠近索尼在日本的一家工厂。

今年7月中旬,台积电证实,它正考虑在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查。

今年7月下旬,外媒报道称,台积电计划2023年在日本开设一座芯片工厂,该工厂将主要向该公司最大的日本客户索尼供应图像传感器。

本月早些时候,有报道称,台积电和索尼正考虑投资约8000亿日元(约合70亿美元)在日本建设一座合资芯片工厂。该工厂将建在日本西部熊本县一片索尼拥有的土地上,毗邻索尼的图像传感器工厂,将于明年开始建设,预计2024年投产。

台积电表示,该工厂将专注于制造不太先进的芯片,这些芯片通常用于汽车和智能手机图像传感器等零部件。

周四,索尼集团证实,它正与台积电就在日本西部熊本县建设一家芯片工厂进行谈判。该公司表示,它将与台积电和日本经济产业省讨论这个问题。

台积电首席财务官(CFO)Hiroki Totoki表示,索尼和台积电也在讨论两家公司如何深化合作伙伴关系。

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