近日，DigiTimes发布的报告声称，台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间，预计在2023年进入量产。
近日，DigiTimes发布的报告声称，台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间，预计在2023年进入量产。
目前，台积电使用的是N5P工艺，这是N5或5nm工艺的增强版本，该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。据称，与标准的N5工艺相比，它更节能。
此前有报道称，台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组，产能为3万片晶圆。2022年月产能扩大至5.5万台，一年后计划扩大至10.5万台。
与目前的5nm工艺相比，新的3nm工艺降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的订单，该公司也将继续专注于5nm芯片。几个月前，有报道称，台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定，其次是AMD和英伟达。但是在另一份报道中称，英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。
原创文章，作者：若安，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/539218.html
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