台积电:预计在明年完成5纳米的SoIC开发

若安丶 · 2021-09-24 11:27:59 ·资讯

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示,台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米,预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发,SoIC 厂房将于今年导入机台,另一 2 5D 先进封装厂房预计明年完成。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示,台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米,预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发,SoIC 厂房将于今年导入机台,另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。

目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器,正是采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程,台积电依靠 3D Fabric 平台,为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

台积电 5 纳米采用者除苹果外,还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦,以及多家中国大陆相关芯片公司。

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