芯驰科技宣布完成10亿元B轮融资 将加速研发更先进制程芯片

若安丶 · 2021-07-26 11:32:10 ·出行

近日,有媒体报道称,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,将主要用于更先进制程芯片的研发。

近日,有媒体报道称,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,将主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技成立于 2018 年,公司专注于研发高性能的车规级芯片,其业务包括智能座舱、自动驾驶等,目前客户包括一汽、中汽创智等车企。

芯驰科技计划在 2022 年推出自动驾驶芯片“V9P/U”,支持 L3 级自动驾驶。

在 2023 年,推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片,可支持 L4/L5 级 Robotaxi。

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