据外媒报道，高通预计，2020年，5G智能手机出货量将达到2亿部，2021年将增长150%，达到5亿部。
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）认为，到2022年，全球5G智能手机出货量预计将达到7.5亿部；到2023年，全球5G连接数预计将超过10亿，比4G达到同样连接数快2年；到2025年，全球5G连接数预计将接近30亿，5G流量将占全球移动网络数据流量的45%。
此前，高通总裁安蒙表示，目前5G手机价格的大幅下探助推了5G手机的成长，从上季度开始，一半的手机都是5G手机，中国市场最具代表性。与此同时，未来也将在更多新兴市场看到这种情况出现，因为很多中国手机厂商为这些新兴市场提供产品。
多年来，苹果和高通一直在围绕知识产权展开激烈的法律战，但在2019年4月双方达成和解。当时，两大公司签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。
最近，苹果新发布的iPhone 12被拆解。拆解显示，该公司在其第一代5G智能手机iPhone 12系列中使用了高通骁龙X55调制解调器芯片。
根据苹果和高通和解的报告，苹果将继续使用高通的兼容5G网络的调制解调器芯片至少到2023年。
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