此前多家媒体报道过高通将在今年推出高中低档次的新款芯片,高通将会在今年一季度推出新一代骁龙670移动平台,它将会成为一代神U骁龙660的继任者,有望横扫2018年的中高端手机市场。

高通骁龙670曝光:六核心设计 最高主频2.6GHz

根据最新消息,有国外科技媒体爆料,称高通骁龙670将会采用六核心设计,基于10纳米制程工艺制造,两个高性能大核采用Kryo 300 Gold定制版架构,四个低功耗小核心为Kryo 300 Silver架构,这两种架构是高通分别在ARM的A75、A55架构的基础上自研的新架构。

高通骁龙670曝光:六核心设计 最高主频2.6GHz

高通骁龙670的性能大核CPU主频最高可达2.6GHz,四颗小核心频率最高为1.7GHz,图形处理器集成的是新一代Adreno 615。据悉,高通将会在本月底的MWC大会上发布这款新神U。