近日，有知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示，高通骁龙875与此前曝光的消息基本一致，全新的骁龙875芯片内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，较上一代旗舰芯片骁龙865平均60W+的成绩提高在20%以上。而除此之外，该博主还晒出了另一款5G芯片——骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代同级的骁龙765G中端5G芯片的跑分平均在32W+分左右。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米11系列至少会提供小米11和小米11 Pro两个版本，其最大的看点就是均将首发搭载骁龙875处理器，这将是小米第一次使用5nm手机芯片，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”，跑分突破70万也就是轻轻松松的事。除此之外，两款机型还将继续采用挖孔屏方案，其中前者将采用直屏设计，而后置则有望采用的是双曲面屏。
据悉，按照之前高通公布的预告，12月1日新一代旗舰处理器骁龙875就要发布了，值得注意的是雷军将会作为特邀嘉宾出席并进行相应的演讲，凸显了小米与高通合作的紧密程度，这也预示着全新的小米11系列基本已锁定了骁龙875在国内的首发权乃至一定期限的独占权。更多详细信息，我们拭目以待。
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