AMD展示新一代X3D封装技术 单个DIE可以做到8GB容量

玛哩恋萌鹿 · 2020-03-06 23:10:36 ·产品

提升10倍内存带宽!AMD展示新一代X3D封装技术

2015年代号为Fiji的AMD Fury X显卡发布,代表着HBM显存第一次进入大众视野。将传统传统的2D显存引向立体空间,通过堆叠,单个DIE可以做到8GB容量,位宽也高达1024bit。相比之下传统的显存单Die只有1GB容量,位宽只有32bit。

因此HBM显存可以很轻易的做到32GB容量、4096bit带宽,同时不需要太高的频率就能达到传统的GDDR5显存所无法企及的恐怖带宽。

2017年,随着Zen构架的锐龙处理器问世,AMD也让我们见识到了MCM(Multichip Module)技术。采用模块化设计的锐龙处理器单个CCD含有8个核心,将2个CCD封装在一起就能变成4核,32核的撕裂者2990WX拥有4个CCD。

MCM技术的出现使得多核扩展变得更加简单高效,同时也避免了大核心带来的良率问题,因此在成本上要远远优于竞品。

而2019年的Zen 2构架则将MCM技术再一次升级为Chiplet。通过将CPU Die与I/O Die进行分离,CPU Die可以做的更小,扩展更多核心的时候也相应的变得更加容易,同时也进一步降低的了多核处理器的制造成本。按照AMD的说法,在某些情况下,Chiplet设计可以将处理器制造成本降低一半以上。

在今天早上的AMD财务分析大会上,AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术,它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2.5D堆叠封装。虽然AMD没有明说,但是意图非常明显,未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存,从而将内存带宽提升10倍以上。

如果顺利的话,我们在Zen 4构架上就能看到这种设计,新一代AMD处理器的性能相当令人期待!

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