高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

继2019年11月发布旗舰级天玑1000系列5G芯片之后,联发科在2020年初的CES国际电子消费展期间又正式发布了天玑800系列芯片,并宣布天玑800系列的终端将会在第二季度陆续上市。随着MediaTek天玑1000系列、天玑800系列

继2019年11月发布旗舰级天玑1000系列5G芯片之后,联发科在2020年初的CES国际电子消费展期间又正式发布了天玑800系列芯片,并宣布天玑800系列的终端将会在第二季度陆续上市。随着MediaTek天玑1000系列、天玑800系列的相继发布,再加上网传联发科今年还有多款5G芯片登场,目前联发科已经搭建了一套完整的5G芯片产品布局。业内人士分析,联发科在5G市场上已经给高通造成非常大的压力。

高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

高通的痛:骁龙765产品“跛脚”,无奈降价

目前网络上吐槽最多的就是骁龙865外挂基带的问题,而实际上高通似乎也已经提前预知骁龙865将难以获得中国消费者的肯定,于是同期还推出了采用集成基带设计的骁龙765芯片,希望以此来抢占中端市场。不过高通的如意算盘恐怕并没那么轻易打响,联发科和华为海思已经对其发起拦截。

此前联发科已经发布了旗舰定位的MediaTek天玑1000系列,如今更是“乘胜追击”推出定位主流市场的天玑800系列5G芯片,“截胡”骁龙765。此外海思的麒麟820也有望在第二季度上市,据传采用6纳米制程,锁定中端市场,和联发科双面夹击高通。

高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

5G芯片性能(图/网络)

据天风国际分析师郭明琪透露,为了挽回一部分的市场竞争力,高通十分无奈地下调了骁龙765系列芯片的售价,据悉降幅高达25-30%,售价落在40美元左右,此举也令业内跌破眼镜。

高通为何选择在此时“割肉求生存”?外界分析,最主要的原因还是天玑800的提早发布已经动摇了高通的5G市场。根据信息显示,天玑800系列5G芯片将采用4个A76大核和4小核的架构,并且在GPU方面使用与天玑1000系列同级别的4核设计,再加上联发科持续力推的MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎、集成5G基带、支持SA/NSA双模组网、VoNR语音通话等功能,天玑800系列已经成为5G中端市场普及的最佳推手。

反观高通的骁龙765芯片,虽然集成5G基带,但目前被爆出一大致命问题——不支持中国移动和广电采用的5G频段N79,无法满足两大运营商的2020年技术规范要求,此举也再次引发高通不重视中国市场的讨论,让骁龙765系列重蹈去年骁龙855+X50“假5G”(不支持SA组网)的覆辙。

高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

采用骁龙765G芯片的Redmi K30 5G并不支持n79 5G频段(图/网络)

虽然芯片降价确实可以降低5G终端的起步价,但本质上高通仍需面对无法支持n79频段、性能不够主流、Sub-6GHz下5G速率过低等产品技术问题。从目前的行情来看,虽然骁龙765的价格已经触底,但似乎并没有给其5G市场带来多大的起色。目前高通不惜用价格战破坏其品牌形象,将中端产品卖成低端,如此杀价的市场策略反倒说明其产品竞争力持续减弱,技术储备令外界堪忧。

5G芯片旗舰之争,骁龙865外挂基带始终备受质疑

除了骁龙765的产品跛脚之外,MediaTek天玑1000对比骁龙865的话题也是网友关注的重点。简单来看下,天玑1000系列首发ARM最新的旗舰级Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,还有独立的AI处理器APU 3.0,目前在苏黎世AI跑分中位居第一。再加上高度集成5G基带和Wi-Fi 6,支持SA/NSA双模组网、5G双载波聚合、5G+5G双卡双待等特性,天玑1000确实算是5G芯片中的翘楚,难怪被业内称之为5G芯片中的黑马选手。

高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

相比之下,高通骁龙865使用外挂基带的拼片方式,备受业界和网友诟病,再加上5G技术重心锁定毫米波,骁龙865已然逐步远离Sub-6GHz为主的中国市场。目前搭载骁龙865的5G手机不仅迟迟未面世,而且根据网络消息来看,甚至已经主动下调价格至130美金左右以争取手机厂商的合作力度,从这点来看,向来“傲娇”的高通,今年的5G之路显然并不好走。

对中国的傲慢与偏见成高通5G溃败主因

为何高通在5G上问题频出?实际上这已经有迹可循。例如去年高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫在接受采访中曾表示,中国在新科技上可能落后美国等发达国家5年甚至10年。但他想象不到的是,在5G时代的第一年,中国就已经与美国并驾齐驱了。误判中国5G发展形势,导致高通在策略上的持续偏离。

高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫接受采访的视频截图(图/网络)

中国目前在5G网络发展的步伐上已经赶超欧美,不仅5G基建全球领先,而且5G硬件设备、5G终端产品也领跑全球市场,有望在2020年底就实现5G的全国覆盖。高通对中国5G发展速度的错误预估,再加上一贯以美国市场为主的策略,这就很好理解为何高通会持续推出外挂5G基带的骁龙855、骁龙865芯片,并出现产品“跛脚”(缺少中国运营商的n79频段)的骁龙765系列。

颇有意思的是,由于高通的策略失效,再加上产品上的不成熟,导致去年采用骁龙855方案(外挂骁龙X50基带)的“假5G”手机已经出现大范围的降价潮,而骁龙765系列的5G机型则出货缓慢,根据市场反馈的数据显示,5G智能手机的整体表现仍不见起色。整体看来,高通已经在为自己对中国市场的傲慢与偏见付出沉重的代价。

高通5G芯片被迫降价的背后:联发科、华为双面夹击

数据机构Strategy Analytics和IDC预计,2020年全球5G手机的出货量将达到1.3至1.6亿部。面对MediaTek和华为海思的围堵,高通在5G市场上将受到前所未有的考验,还想靠收取高昂专利费用来盈利的高通,这一年无疑会非常艰辛。

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原创文章,作者:陈晨,如若转载,请注明出处:https://www.kejixun.com/article/485772.html

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