SiP创新应用 香港电子展上全球瞩目

张广灵 · 2016-10-17 13:03:44 ·产经

10月11日,全球最大的电子产品采购展——环球资源电子展在香港亚洲国际博览馆隆重开幕!作为全球知名存储解决方案供应商,深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称:佰维)携众多优秀产品亮相了此次盛会。 

        10月11日,全球最大的电子产品采购展——环球资源电子展在香港亚洲国际博览馆隆重开幕!作为全球知名存储解决方案供应商,深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称:“佰维”)携众多优秀产品亮相了此次盛会。

  

SiP创新应用 香港电子展上全球瞩目

  本次展会为期4天,吸引着全球20多个国家和地区超过3000多家优秀厂商参与。作为国内存储行业的老牌企业,自1995年成立以来佰维一直坚持以市场为导向与自主创新相结合的研发风格,并取得了卓越的成就,成为深圳获得领军企业称号的唯一存储品牌并多次被授予国家高新技术企业称号。本次展会的第一天佰维以SiP创新应用为代表的产品就吸引了全球各地采购商的关注。

  

SiP创新应用 香港电子展上全球瞩目

  无线充电模块

  

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  BIWIN无线充电模块采用SiP封装技术,将无线充电接收端的所有功能封装在单个芯片中,大大缩小硬件器件尺寸,为可穿戴产品微型化、智能化实现无线充电功能提供了切实可行的方案,并提升了美观度,为防水防尘防震提供了技术保障。

  蓝牙系统芯片

  

SiP创新应用 香港电子展上全球瞩目

  集成3轴加速度传感器,超低功耗的BLE主控,电流消耗在20%以下,支持Bluetooth4.0协议栈,24-Lead,无天线,具有唤醒中断、监视时钟等多种功能,适用于智能戒指、智能手环、智能穿戴等物联网领域。

  智能手表模块

  

SiP创新应用 香港电子展上全球瞩目

  将智能手表的处理器、运行内存、闪存WIFI/Bluetooth、传感器、无线充电接收模块等功能全部集成到一个封装模块中。实现信息同步、语音交互、行为感知、时间管理、健康运动于一体,而用户仅需购置或定制额外表盘即可轻松使用。

  WIFI模块

  

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  BIWIN佰维的WIFI模块,通过先进和晶圆封装工艺,将WIFI+MCU模块与SiP技术相结合.克服传统SMT贴片工艺WIFI模块由于本身工艺缺陷做不到的防潮、防震,防水、抗高温等缺点。将WiFi模块芯片集成在一个封装内,把传统的模块缩小到10mm*10mm甚至更小的尺寸规格,模块的安全性大大的提高,模块的成本和传统的SMT贴片工艺的成本可以做到不差上下甚至可以做到更低。

  移动SSD

  

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  BIWIN佰维移动SSD-P10是一款采用了SIP(System In Package,系统封装在单个模块之内)封装应用技术的移动SSD,使产品更加轻薄、小巧,这也是目前全球体积最小的移动SSD产品,已经过防水、防震、抗辐射、耐沸水等测试,这也是目前少有的支持定制化生产的移动SSD。

  环球资源电子展不仅是亚洲领先的消费类电子产品采购交易盛会,也是世界最大的电子产品采购平台之一,是数以万计国际买家结识中国及其他亚洲地区优质供应商,采购优质产品的理想平台,也是优秀厂商交流技术创新、了解市场需求的重要途径。佰维的SiP创新应用能在本次展会上备受瞩目是佰维多年坚持自主研发,顺应市场而为的重要成果,未来佰维将带给行业更多惊喜。

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